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Lau John H

12 résultats

A propos de «Meilleures ventes»
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 179,05 €

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 164,79 €

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Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 195,70 €

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 161,99 €

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Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 267 €

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3d Ic Integration And Packaging

3d Ic Integration And Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 300,27 €

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Mechanics Of Solder Alloy Interconnects

Mechanics Of Solder Alloy Interconnects

- Burchett, Steven N. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 264,61 €

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Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 150,53 €

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Handbook Of Tape Automated Bonding

Handbook Of Tape Automated Bonding

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
Neuf à 310,99 €

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Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 64,97 €

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Ball Grid Array Technology

Ball Grid Array Technology

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
  • Collection: Ball Grid Array
  • Format: Beau livre
Occasion dès 20 €

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Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, And Applications

Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, And Applications

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
  • Format: Non Precisé
Occasion dès 45 €

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