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Lau John H

15 résultats

A propos de «Meilleures ventes»
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 177,13 €

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 164,39 €

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Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 195,13 €

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 169,99 €

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3d Ic Integration And Packaging

3d Ic Integration And Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 288,93 €
Occasion dès 305,99 €

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Mechanics Of Solder Alloy Interconnects

Mechanics Of Solder Alloy Interconnects

- Burchett, Steven N. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 264,61 €

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Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 150,13 €

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Chip On Board

Chip On Board

- John H Lau / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 267 €

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Handbook Of Tape Automated Bonding

Handbook Of Tape Automated Bonding

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
Neuf à 267 €
Occasion dès 379,99 €

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Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

- John H Lau / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 267 €

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Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 64,04 €

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Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Occasion dès 294,99 €

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Ball Grid Array Technology

Ball Grid Array Technology

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
  • Collection: Ball Grid Array
  • Format: Beau livre
Occasion dès 20 €

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Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, And Applications

Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, And Applications

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
  • Format: Non Precisé
Occasion dès 45 €

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Flip Chip Technologies

Flip Chip Technologies

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Occasion dès 86,99 €

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