Ball Grid Array Technology de John H. Lau Format Beau livre

Ball Grid Array Technology - John H. Lau

Collection: Ball Grid Array
Format: Beau livre

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Auteur(s) : John H. Lau

Editeur : Mcgraw-Hill, Inc.

Collection : Ball Grid Array

Langue : Anglais

Parution : 01/01/1995

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 638

ISBN : 9780070366084

1-A brief Introduction to Ball Grid Array Technologies ; 2-Ceramic Substrates for BGA Packages ; 3-Plastic Substrates for BGA Packages ; 4-Printed Circuit Board Routing Considerations for BGA Packages ; 5-An Overview of Ceramic Ball and Column Grid Array Packaging ; 6-Ceramic BGA Assembly ; 7-Thermal and Electrical Management of Ceramic BGA Assembly ; 8-Reliability of Ceramic BGA Assembly ; 9-Plastic BGA Packaging Technology ; 10-Plastic BGA Assembly ; 11-Thermal and Electrical Performance Manag

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