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John H Lau

12 résultats

A propos de «Meilleures ventes»
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 175,83 €

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Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

- John H Lau / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 306,15 €

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Handbook Of Tape Automated Bonding

Handbook Of Tape Automated Bonding

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
Neuf à 306,85 €

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Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 212,58 €

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 196,20 €

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Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 227,66 €

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Mechanics Of Solder Alloy Interconnects

Mechanics Of Solder Alloy Interconnects

- Burchett, Steven N. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 310,86 €

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 161,99 €

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Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 297,88 €

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3d Ic Integration And Packaging

3d Ic Integration And Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 409,47 €

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Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging

- Lau, John H. / Livres en langue étrangère
  • Format: Broché
Neuf à 81,54 €

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Ball Grid Array Technology

Ball Grid Array Technology

- John H. Lau / Livres en langue étrangère
  • Collection: Ball Grid Array
  • Format: Beau livre
Occasion dès 20 €

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