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Microelectronics Packaging Handbook - Part 3, Subsystem Packaging, 2nd Edition, Édition En Anglais

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  • Format: Relié
Neuf à 195,70 €

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Fundamentals Of Device And Systems Packaging

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- Tummala, Rao / Livres en langue étrangère
  • Format: Relié
Neuf à 301,62 €
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Fundamentals Of Device & Systems Packaging

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- Rao Tummala / Livres en langue étrangère
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Occasion dès 90,99 €

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