Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, And Applications de John H Lau

Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, And Applications - John H. Lau

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Livre - John H. Lau - 01/01/1999 - Non Precisé - Langue : Anglais

Auteur(s) : John H. Lau - Ricky S. Lee

Editeur : Mcgraw-Hill Education - Europe

Langue : Anglais

Parution : 01/01/1999

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Expédition : 1083

ISBN : 0070383049

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