Semiconductor Advanced Packaging - John H. Lau
- Format: Broché Voir le descriptif
Vous en avez un à vendre ?
Vendez-le-vôtre179,82 €
Produit Neuf
Ou 44,96 € /mois
- Livraison à 0,01 €
- Livré entre le 23 juillet et le 4 août
Brand new, In English, Fast shipping from London, UK; Tout neuf, en anglais, expédition rapide depuis Londres, Royaume-Uni;ria9789811613784_dbm
Nos autres offres
-
185,56 €
Produit Neuf
Ou 46,39 € /mois
- Livraison : 3,99 €
- Livré entre le 22 et le 28 juillet
Voir le détail de l'annonce
- Payez directement sur Rakuten (CB, PayPal, 4xCB...)
- Récupérez le produit directement chez le vendeur
- Rakuten vous rembourse en cas de problème
Gratuit et sans engagement
Félicitations !
Nous sommes heureux de vous compter parmi nos membres du Club Rakuten !
TROUVER UN MAGASIN
Retour
Avis sur Semiconductor Advanced Packaging de John H. Lau Format Broché - Livre Littérature Générale
0 avis sur Semiconductor Advanced Packaging de John H. Lau Format Broché - Livre Littérature Générale
Les avis publiés font l'objet d'un contrôle automatisé de Rakuten.
-
Gilbert Portanier
Neuf dès 141,34 €
-
Cambridge English Proficiency 2 Student's Book With Answers With Audio
Neuf dès 91,64 €
-
Winogrand Figments From The Real World
Occasion dès 170,99 €
-
Georgia O'keeffe
Occasion dès 105,99 €
-
Girls, Some Boys, And Other Cookies
Occasion dès 127,99 €
-
A First Course In Logic
Neuf dès 129,46 €
Occasion dès 192,99 €
-
Car Racing 1965
2 avis
Neuf dès 109,00 €
-
The Lord Of The Rings
Neuf dès 183,44 €
-
Nuancier Dcs Cmyk Pro
Occasion dès 230,00 €
-
L'ecole De Paris, 1945-1965: Dictionnaire Des Peintres (Dictionnaires)
2 avis
Occasion dès 147,92 €
-
The New Munsell Student Color Set
Neuf dès 125,62 €
-
Mykonos Muse
Neuf dès 105,00 €
Occasion dès 94,54 €
-
Illustrated Dermatology
Neuf dès 153,06 €
-
Paolo Roversi Livre Nudi
2 avis
Occasion dès 175,00 €
-
Car Racing 1970
3 avis
Neuf dès 129,00 €
-
Financial & Managerial Accounting Ise
Neuf dès 104,72 €
-
Oxford Resources For Ib Dp Chemistry: Course Book
Neuf dès 102,33 €
-
Imagine Too!
1 avis
Neuf dès 191,68 €
-
Seamanship In The Age Of Sail
Occasion dès 215,00 €
-
Gregory Crewdson
Occasion dès 100,00 €
Produits similaires
Présentation Semiconductor Advanced Packaging de John H. Lau Format Broché
- Livre Littérature Générale
Résumé :
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.
Biographie:
John H. Lau, Ph.D., P.E. has been the CTO of Unimicron in Taiwan since August 2019. Prior to that, he was a Senior Technical Advisor at ASM Pacific Technology in Hong Kong for 5 years...
Sommaire:
John H. Lau, Ph.D., P.E. has been the CTO of Unimicron in Taiwan since August 2019. Prior to that, he was a Senior Technical Advisor at ASM Pacific Technology in Hong Kong for 5 years...
Détails de conformité du produit
Personne responsable dans l'UE