Semiconductor Advanced Packaging de Lau, John H. Format Relié

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Livre Littérature Générale - Lau, John H. - 01/05/2021 - Relié - Langue : Anglais

Auteur(s) : Lau, John H.

Editeur : Springer Singapore

Langue : Anglais

Parution : 01/05/2021

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 520

Expédition : 939

Dimensions : 24.1 x 16.0 x 3.4

ISBN : 9789811613753

Biographie:
John H. Lau, Ph.D., P.E. has been the CTO of Unimicron in Taiwan since August 2019. Prior to that, he was a Senior Technical Advisor at ASM Pacific Technology in Hong Kong for 5 years...

Sommaire:
John H. Lau, Ph.D., P.E. has been the CTO of Unimicron in Taiwan since August 2019. Prior to that, he was a Senior Technical Advisor at ASM Pacific Technology in Hong Kong for 5 years...

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