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Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing -

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        Avis sur Coupled Data Communication Techniques For High - Performance And Low - Power Computing Format Relié  - Livre Littérature Générale

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        Présentation Coupled Data Communication Techniques For High - Performance And Low - Power Computing Format Relié

         - Livre Littérature Générale

        Livre Littérature Générale - 01/06/2010 - Relié - Langue : Anglais

        . .

      • Editeur : Springer Us, New York, N.Y.
      • Langue : Anglais
      • Parution : 01/06/2010
      • Format : Moyen, de 350g à 1kg
      • Nombre de pages : 206
      • Expédition : 480
      • Dimensions : 24.1 x 16.4 x 2.3
      • ISBN : 1441965874



      • Résumé :
        Designers of next-generation high-performance computer systems face a host of technical challenges. For the past several decades, rising clock frequencies and increased chip integration have fueled the growth of computer performance. Now these trends have slowed: power and complexity constrains further increases in clock frequencies, and economic realities limit the pace of Moore's Law. Coupled data communication provides a way forward, and this book, Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing, gives a comprehensive overview for such coupled data techniques. Coupled data communication allows chips to communicate-capacitively or inductively-over short distances between chips without solder, and fundamentally shifts the design paradigm from single-chip integration to single-package integration. This book covers the state-of-the-art in the circuits, architectures, and chip packaging for this novel chip-to-chip communication technology and showcases its potential to drive the coming decades of industry growth. Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing should be of interest to students and designers in circuits and system architecture.

        Sommaire:
        to Coupled Data Technologies.- Overview of 3D Technologies.- Power delivery, signaling and cooling for 2D and 3D integrated systems.- Coupled Data Technologies.- Capacitive Coupled Communication.- Inductive Coupled Communications.- Use of AC Coupled Interconnect in Contactless Packaging.- Enabling Coupled Data Technologies.- Aligning chips face-to-face for dense capacitive communication.- Extending Data Coupling Technologies.- Delivering On-chip Bandwidth Off-chip and Out-of-box with Proximity and Optical Communication.- AC Coupled Wireless Power Delivery.

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