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Avis sur Multichip Module Technology Handbook de Philip E. Garrou Format Relié - Livres
0 avis sur Multichip Module Technology Handbook de Philip E. Garrou Format Relié - Livres
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Présentation Multichip Module Technology Handbook de Philip E. Garrou Format Relié
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Résumé :
Multichip Modules (MCMs) are increasingly in the mainstream of electronics design due to both their falling prices and increasing demands for speed and performance. Endorsed by the International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS), this handbook will serve as the standard MCM reference for the electronics industry. It provides complete guidance on how to design, manufacture, assemble, test, and inspect the MCMs of today and tomorrow. Focus on application of MCMs to industry design problems accompanies analysis of the pros and cons of ceramic, deposited, and laminate MCMs. Other key topics include tech drivers--MCM electrical performance--large area processing--3D packaging--module-to-board interconnection--high clock rate systems--known good die (KGD)--and thermal issues.
Sommaire:
Tech Drivers.MCM - Ceramic.MCM - Deposited.MCM - Laminate.Large Area Processing.MCM Assembly.MCM Package Design.3D Packaging.Module to Board Interconnect.MCM Desing.MCM Electrical Performance.High Clock Rate Systems.Thermal Issues.Known Good Die (KGD).MCM Test & Inspect.
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