Surface Mount Technology with Fine Pitch Components - Danielsson, H.
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Avis sur Surface Mount Technology With Fine Pitch Components Format Relié - Livre Technologie
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Présentation Surface Mount Technology With Fine Pitch Components Format Relié
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Sommaire:
Foreword. Introduction. Economic aspects of manufacturing. Driving forces in electronics. Basic properties of solder materials. Printing of solder pastes for fine pitch components. The printing process. The soldering process. Parameters influencing soldering results. Optimization of soldering results. Design related manufacturing problems. Manufacturing problems specific to fine pitch components. Soldering process influence on component reliability. Limitations of current surface mounting technology and new packages types. Future manufacturing technologies.
Détails de conformité du produit
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