Wireless Interface Technologies For 3d Ic And Module Integration Format Relié

Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration - Kuroda, Tadahiro

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Livre Littérature Générale - Kuroda, Tadahiro - 01/09/2021 - Relié - Langue : Anglais

Auteur(s) : Kuroda, Tadahiro - Yip, Wai-Yeung

Editeur : Cambridge University Press

Langue : Anglais

Parution : 01/09/2021

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 336

Expédition : 762

Dimensions : 25.0 x 17.5 x 2.3

ISBN : 110884121X

Résumé :
Synthesising fifteen years of research, this comprehensive text provides a treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, and practical considerations. An essential resource for researchers, professional engineers and graduate students.

Biographie:
Tadahiro Kuroda is Professor and Founding Director at the Systems Design Lab at the University of Tokyo. He is a Fellow of the IEICE and the IEEE.

Sommaire:
1. Introduction ? 3D integration and near-field coupling; 2. ThruChip interface ? a wireless chip interface; 3. Transmission line coupler ? a wireless module connector; 4. The future of computing ? 3D SRAM for neural network, eBrain.

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