Wireless Interface Technologies For 3d Ic And Module Integration Format Relié

Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration - Kuroda, Tadahiro

Format: Relié

Note : 0

Soyez le premier à donner un avis

Vous en avez un à vendre ?

Vendez-le-vôtre

193,33 €

Produit Neuf

Ou 48,33 € /mois

Livraison à 0,01 €
Livré entre le 1 et le 10 juin

Voir les modes de livraison

PRO Vendeur favori

4,9/5 sur + de 1 000 ventes

Brand new, In English, Fast shipping from London, UK; Tout neuf, en anglais, expédition rapide depuis Londres, Royaume-Uni;ria9781108841214_dbm

Voir le détail de l'annonce

Vous avez choisi le retrait chez le vendeur à

Payez directement sur Rakuten (CB, PayPal, 4xCB...)
Récupérez le produit directement chez le vendeur
Rakuten vous rembourse en cas de problème

Terminer ma commande

Gratuit et sans engagement

Félicitations !

Nous sommes heureux de vous compter parmi nos membres du Club Rakuten !

TROUVER UN MAGASIN

Adresse

Retour

Horaires

Note :

Avis sur Wireless Interface Technologies For 3d Ic And Module Integration Format Relié - Livre Littérature Générale

Note : 0 0 avis sur Wireless Interface Technologies For 3d Ic And Module Integration Format Relié - Livre Littérature Générale

Donnez votre avis

Donnez votre avis sur ce produit

Votre note * : 1/5 2/5 3/5 4/5 5/5 Veuillez donner une note au produit

Le titre de votre avis* : Saisissez un titre

Quelques conseils :

Donnez le ton de votre avis, résumez-le en quelques mots qui apparaîtront comme le titre de votre avis.

Votre avis* : (40 caractères minimum) Saisissez un avis

Quelques conseils :

N'hésitez pas à mettre en avant les caractéristiques de ce produit, n'oubliez pas de mentionner ses avantages et/ou ses défauts éventuels. Décrivez précisément, argumentez, soyez convaincant !

Annuler

Les avis publiés font l'objet d'un contrôle automatisé de Rakuten.

Produits similaires

Présentation Wireless Interface Technologies For 3d Ic And Module Integration Format Relié
- Livre Littérature Générale

Livre Littérature Générale - Kuroda, Tadahiro - 01/09/2021 - Relié - Langue : Anglais

Auteur(s) : Kuroda, Tadahiro - Yip, Wai-Yeung

Editeur : Cambridge University Press

Langue : Anglais

Parution : 01/09/2021

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 336

Expédition : 762

Dimensions : 25.0 x 17.5 x 2.3

ISBN : 110884121X

Résumé :
Synthesising fifteen years of research, this comprehensive text provides a treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, and practical considerations. An essential resource for researchers, professional engineers and graduate students.

Biographie:
Tadahiro Kuroda is Professor and Founding Director at the Systems Design Lab at the University of Tokyo. He is a Fellow of the IEICE and the IEEE.

Sommaire:
1. Introduction ? 3D integration and near-field coupling; 2. ThruChip interface ? a wireless chip interface; 3. Transmission line coupler ? a wireless module connector; 4. The future of computing ? 3D SRAM for neural network, eBrain.

Détails de conformité du produit

Consulter les détails de conformité de ce produit (

Personne responsable dans l'UE

)

Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration - Kuroda, Tadahiro

Avis sur Wireless Interface Technologies For 3d Ic And Module Integration Format Relié - Livre Littérature Générale

Présentation Wireless Interface Technologies For 3d Ic And Module Integration Format Relié - Livre Littérature Générale

Présentation Wireless Interface Technologies For 3d Ic And Module Integration Format Relié
- Livre Littérature Générale