Personnaliser

OK

Durée limitée Jardin et Bricolage : 10€, 20€ ou 100€ offerts* dès 69€, 149€ ou 999€ d'achat !

En profiter

A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics - Arulmurugan Loganathan

Note : 0

0 avis
  • Soyez le premier à donner un avis

Vous en avez un à vendre ?

Vendez-le-vôtre

61,48 €

Produit Neuf

  • Ou 15,37 € /mois

    • Livraison à 0,01 €
    • Livré entre le 23 juillet et le 4 août
    Voir les modes de livraison

    RiaChristie

    PRO Vendeur favori

    4,9/5 sur + de 1 000 ventes

    Brand new, In English, Fast shipping from London, UK; Tout neuf, en anglais, expédition rapide depuis Londres, Royaume-Uni;ria9786202556989_dbm

    Publicité
     
    Vous avez choisi le retrait chez le vendeur à
    • Payez directement sur Rakuten (CB, PayPal, 4xCB...)
    • Récupérez le produit directement chez le vendeur
    • Rakuten vous rembourse en cas de problème

    Gratuit et sans engagement

    Félicitations !

    Nous sommes heureux de vous compter parmi nos membres du Club Rakuten !

    En savoir plus

    Retour

    Horaires

        Note :


        Avis sur A Transient Study On Heat Dissipation Problem In Microelectronics de Arulmurugan Loganathan Format Broché  - Livre Technologie

        Note : 0 0 avis sur A Transient Study On Heat Dissipation Problem In Microelectronics de Arulmurugan Loganathan Format Broché  - Livre Technologie

        Les avis publiés font l'objet d'un contrôle automatisé de Rakuten.


        Présentation A Transient Study On Heat Dissipation Problem In Microelectronics de Arulmurugan Loganathan Format Broché

         - Livre Technologie

        Livre Technologie - Arulmurugan Loganathan - 01/05/2020 - Broché - Langue : Anglais

        . .

      • Auteur(s) : Arulmurugan Loganathan - Muthumohan C - Raghavendraprabhu S
      • Editeur : Lap Lambert Academic Publishing
      • Langue : Anglais
      • Parution : 01/05/2020
      • Format : Moyen, de 350g à 1kg
      • Nombre de pages : 52.0
      • ISBN : 9786202556989



      • Résumé :
        The concern about thermal performance of microelectronics is on the increase due to recent over-heating induced failures which have led to product recalls. Removal of excess heat from microelectronic systems with the use of heat sinks could improve thermal efficiency of the system. Challenges posed for the modeling of thermal phenomena in microelectronics from optimizing IC packaging thermal performance, assembly processes and reliability testing to predicting operational temperature in application environments. Precise thermal analysis is essential for designing an effective thermal management system of modern electronic devices such as batteries, LEDs, microelectronics, ICs, circuit boards, semiconductors and heat spreaders. The need for smaller, faster and lighter products has put considerable demands on the thermal management of microelectronics. This paper outlines the issues in thermal management of consumer and aerospace electronics. Some typical solutions for complex high-end systems are presented. The role of the thermal interface material is a key to the thermal management of high performance consumer electronics....

        Détails de conformité du produit

        Consulter les détails de conformité de ce produit (

        Personne responsable dans l'UE

        )
        Le choixNeuf et occasion
        Minimum5% remboursés
        Le service clientsÀ votre écoute
        LinkedinFacebookTwitterInstagramYoutubePinterestTiktok
        visavisa
        mastercardmastercard
        klarnaklarna
        paypalpaypal
        floafloa
        americanexpressamericanexpress
        Rakuten Logo
        • Rakuten Kobo
        • Rakuten TV
        • Rakuten Viber
        • Rakuten Viki
        • Plus de services
        • À propos de Rakuten
        Rakuten.com