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Avis sur Halbleiter - Technologie Format Broché - Livre Sciences de la vie et de la terre

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Présentation Halbleiter - Technologie Format Broché
- Livre Sciences de la vie et de la terre

Livre Sciences de la vie et de la terre - Mader, Hermann - 01/10/1991 - Broché - Langue : Allemand

Auteur(s) : Mader, Hermann - Ruge, Ingolf

Editeur : Springer-Verlag Gmbh

Langue : Allemand

Parution : 01/10/1991

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 312

Expédition : 476

Dimensions : 23.5 x 15.5 x 1.7

ISBN : 3540538739

Sommaire:
1 Der ideale Einkristall.- 1.1 Gitteraufbau.- 1.2 Beschreibung von Ebenen und Richtungen im Kristall.- 1.3 Bindungskr?fte.- 2 Der reale Kristall.- 2.1 Punktf?rmige Kristallfehler.- 2.2 Linienf?rmige Kristallfehler.- 2.3 Fl?chenhafte Kristallfehler.- 2.4 Volumendefekte.- 3 Herstellung von Einkristallen.- 3.1 Grundlagen des Kristallwachstums.- 3.2 Phasendiagramme.- 3.3 Verfahren der Kristallzucht.- 4 Dotiertechnologie.- 4.1 Legierung.- 4.2 Diffusion.- 4.3.- 4.4 Dotierung durch Kernumwandlung.- 4.5 Gegen?berstellung der Dotierungsverfahren.- 5 Der Metall-Halbleiter-Kontakt.- 5.1 Das System Metall-Vakuum.- 5.2 Das System Metall-Halbleiter.- 5.3 Strom-Spannungs-Kennlinien der Kontakte.- 5.4 Technische Ausf?hrungen von Schottky- und ohmschen Kontakten.- 5.5 W?rmeableitung durch Kontakte.- 6 Me?verfahren zur Ermittlung von Halbleiterparametern.- 6.1 Me?verfahren zur Ermittlung elektrischer Gr??en.- 6.2 Me?verfahren zur Ermittlung physikalischer Gr??en.- 7 Kristallvorbereitung.- 7.1 S?gen.- 7.2 Oberfl?chengl?ttung.- 7.3 ?tzen.- 7.4 Reinigen der Krsitalloberfl?che.- 8 Technologie Integrierter Schaltungen.- 8.1 Grundz?ge der Planartechnik.- 8.2 Schichttechnik.- 8.3 Lithographie.- 8.4 ?tztechnik.- 8.5 Maskierwirkung von strukturierten Schichten.- 8.6 Spezielle Prozesse f?r die Herstellung von Integrierten Schaltungen.- 8.7 Gesamtprozesse zur Herstellung Integrierter Schaltungen.- 9 Geh?use- und Montagetechnik.- 9.1 Geh?usetypen.- 9.2 Montage der Halbleiter-Chips im Geh?use.- 9.3 Kontaktierung mit Dr?hten.- 9.4 Andere Kontaktierungs- und Montagemethoden.- 9.5 Verkapselung.- 10 Mikromechanik.- 10.1 Physikalische Effekte zur Signalumwandlung.- 10.2 Technologie der Mikromechanik.- 10.3 Anwendungen der Mikromechanik.- 11 Anhang.

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Halbleiter-Technologie - Mader, Hermann

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