Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology -
- Format: Broché Voir le descriptif
Vous en avez un à vendre ?
Vendez-le-vôtre192,71 €
Produit Neuf
Ou 48,18 € /mois
- Livraison à 0,01 €
- Livré entre le 23 et le 30 mai
Brand new, In English, Fast shipping from London, UK; Tout neuf, en anglais, expédition rapide depuis Londres, Royaume-Uni;ria9781461349778_dbm
- Payez directement sur Rakuten (CB, PayPal, 4xCB...)
- Récupérez le produit directement chez le vendeur
- Rakuten vous rembourse en cas de problème
Gratuit et sans engagement
Félicitations !
Nous sommes heureux de vous compter parmi nos membres du Club Rakuten !
TROUVER UN MAGASIN
Retour
Avis sur Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology Format Broché - Livre Physique - Chimie
0 avis sur Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology Format Broché - Livre Physique - Chimie
Les avis publiés font l'objet d'un contrôle automatisé de Rakuten.
-
Giorgio Morandi Artista D'europa
Occasion dès 150,00 €
-
Lingua Latina Per Se Illustrata Pars I I
Occasion dès 119,17 €
-
Lee Miller: An Exhibition Of Photographs, 1929-1964
Occasion dès 125,00 €
-
The New Encyclopedia Of The American West
Neuf dès 286,99 €
-
Hollywood Jewels: Movies, Jewelry, Stars
Occasion dès 131,99 €
-
Calvin Klein
Neuf dès 121,62 €
-
Manuel D'épigraphie Akkadienne - (Signes, Syllabaire, Idéogrammes)
1 avis
Occasion dès 182,60 €
-
David Yarrow
Neuf dès 123,00 €
Occasion dès 192,86 €
-
The Philip K. Dick Collection
Neuf dès 109,00 €
-
Designed By Peter Saville
1 avis
Occasion dès 99,00 €
-
Financial Markets And Institutions, Global Edition
Neuf dès 117,78 €
-
Conformal Field Theory
Neuf dès 190,65 €
-
Art Of Sea Of Thieves
1 avis
Neuf dès 127,99 €
-
Triumph Of Vulcan: Sculptors' Tools, Porphyry, And The Prince In Ducal Florence
Occasion dès 220,00 €
-
The Feynman Lectures On Physics. The New Millennium Edition
1 avis
Neuf dès 243,88 €
-
Kham, Vol. 1: The Tar Part Of Kham, Tibet Autonomous Region (The Cultural Monuments Of Tibet's Outer Provinces)
Occasion dès 118,00 €
-
Le Corbusier, 1910-65
Occasion dès 250,99 €
-
Encyclopedie Musicale Michael Jackson
6 avis
Occasion dès 115,00 €
-
Fotografias 1976 - 2003 Photographs 1976 - 2003
Occasion dès 120,00 €
-
How Children Develop
Neuf dès 110,09 €
Produits similaires
Présentation Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology Format Broché
- Livre Physique - Chimie
Résumé :
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
Sommaire:
1. 3-D Assemblies of Stacked Chips and other Thin Packages.- 2. Multi-Chip Carriers in a System-on-a-Chip World.- 3. Packaging Technologies for Flexible Systems.- 4. Low Profile and Flexible Electronic Assemblies Using Ultra-Thin Silicon - The European Flex-Si Project.- 5. Thin Chips for Flexible and 3-D Integrated Electronic Systems.- 6. Flexible Microarray Interconnection Techniques Applied to Biomedical Microdevices.- 7. Folded Flex and other Structures for System-in-a Package.- 8. Valtronic CSP3D Technology.- 9. 3-D Packaging Technologies: Are Flex based Solutions the Answer?.- 10. Availability of High Density Interconnect Flexible Circuits.- 11. Recent Advances in Flexible Circuit Technology Using Liquid Crystal Polymer Substrates.- 12. Flex and the Interconnected Mesh Power System (IMPS).- 13. Thermal Management and Control of Electromagnetic Emissions.- Conclusions.- Authors' Biographies.
Détails de conformité du produit
Personne responsable dans l'UE