Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability -
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Biographie:
is a Research Fellow at the Institute of Microengineering and Nanoelectronics, Universiti Kebangsaan Malaysia. Before joining IMEN, he has worked as a materials engineer at multinational companies and the National University of Singapore. His research interests are related to joining technologies using sintered silver for power electronics applications and surface modification using plasma technologies for biomaterials, adhesion and microfluidic applications. ...
Sommaire: Kim S. Siow ...
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