Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications -

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Livre Littérature Générale - 01/09/2016 - Broché - Langue : Anglais

Editeur : Springer International Publishing Ag

Langue : Anglais

Parution : 01/09/2016

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 204

Expédition : 318

Dimensions : 23.5 x 15.5 x 1.2

ISBN : 3319366661

Sommaire:
Molecular Modeling of pH-Dependent Properties of Emeraldine Base Polyaniline for pH-Based Chemical Sensors.- Two Approaches of Study Cu/Epoxy Interface Enhancement with Benzenethiol Promoter.- Molecular Dynamics Simulation of Pore Formation Mechanism for Deposition of Poly (vinylidene fluoride-co-trifluoroethylene) on Gold Substrate.- Investigating the Influence of Moisture by Molecular Dynamics Simulations.- Analysis of the Adhesion Work with a Molecular Modeling Method and a Wetting Angle Measurement.- Using Coarse-Grained Molecular Models (Molecular-mesocale) of a Copper Oxide-Epoxy Interface to Obtain Stress-Strain Failure Predictions which Include Interfacial Roughness, Water and Filler Effects.- Establishment of the Mesoscale Parameters for Separation: A Non-Equilibrium Molecular Dynamics Model.- Mechanics of Graphene and Carbon Nanotubes under Uniaxial Compression and Tension.- Analysis of an Influence of a Conversion Level on Simulation Results of the Crosslinked Polymers.

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Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications -

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