Failure Analysis of Integrated Circuits -

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Livre Encyclopédies, Dictionnaires - 01/11/2012 - Broché - Langue : Anglais

Editeur : Springer Us, New York, N.Y.

Langue : Anglais

Parution : 01/11/2012

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 272

Expédition : 417

Dimensions : 23.5 x 15.5 x 1.5

ISBN : 9781461372318

Sommaire:
Preface. 1. Introduction; L.C. Wagner. 2. Electrical Characterization; S. Frank, et al. 3. Package Analysis: SAM and X-Ray; T.M. Moore, C. Hartfield. 4. Die Exposure; P.D. Ngo. 5. Global Failure Site Isolation: Thermal Techniques; D.L. Barton. 6. Failure Site Isolation: Photon Emission Microscopy Optical/Electron Beam Techniques; E.I. Cole, D.L. Barton. 7. Probing Technology for IC Diagnosis; C.G. Talbot. 8. Deprocessing; D. Yim. 9. Cross-Section Analysis; T. Haddock, S. Boddicker. 10. Inspection Techniques; L.C. Wagner. 11. Chemical Analysis; L.C. Wagner. 12. Energy Dispersive Spectroscopy; P.D. Ngo. 13. Auger Electron Spectroscopy; R.K. Lowry. 14. Secondary Ion Mass Spectrometry, SIMS; K. Evans. 15. Failure Analysis Future Requirements; D.P. Vallett. Index.

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