3d Ic And Rf Sips: Advanced Stacking And Planar Solutions For 5g Mobility de Lih-Tyng Hwang Format Relié

3D IC and RF Sips: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5g Mobility - Lih-Tyng Hwang

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Présentation 3d Ic And Rf Sips: Advanced Stacking And Planar Solutions For 5g Mobility de Lih - Tyng Hwang Format Relié
- Livre

Livre - Lih-Tyng Hwang - 01/07/2018 - Relié - Langue : Anglais

Auteur(s) : Lih-Tyng Hwang - Tzyy-Sheng Jason Horng

Editeur : Wiley

Langue : Anglais

Parution : 01/07/2018

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 464

Expédition : 839

Dimensions : 23.9 x 16.8 x 2.8

ISBN : 1119289645

Résumé :
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Biographie:
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3D IC and RF Sips: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5g Mobility - Lih-Tyng Hwang

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