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Intel Core i3 6100 - 3.7 GHz - 2 coeurs - 4 filetages - 3 Mo cache - LGA1151 Socket - OEM - Intel

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      Avis sur Intel Core i3 6100 - 3.7 GHz - Processeurs Intel Core i3 I3-6100

      Note : 5 5 avis sur Intel Core i3 6100 - 3.7 GHz - Processeurs Intel Core i3 I3-6100

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      Présentation Intel Core i3 6100 - 3.7 GHz

       - Processeurs Intel Core i3 I3-6100

      Processeurs Intel Core i3 I3-6100


      • 32 nm double-c?ur
      • Technologie Intel Hyper-Threading
      • Intel Smart Cache
      • Le c?ur graphique Intel HD

      La famille des processeurs Intel Core i3 s'appuie sur une architecture révolutionnaire, qui procure un confort d'utilisation sans équivalent.
      Au premier niveau de la famille des puces Intel, le processeur Intel Core i3 est le parfait choix d'entrée de gamme pour un confort informatique fait de rapidité et de réactivité.

      • 32 nm double-cœur
        Un processeur double cœur rassemble deux cœurs de traitement sur une même puce.
      • Technologie Intel Hyper-Threading
        Deux files d'exécution par cœur pour disposer de quatre files par processeur double cœur, soit un débit de calcul massif. Chaque cœur peut en effet travailler simultanément sur deux tâches.
      • Intel Smart Cache
        Il s'agit d'une mémoire cache partagée qui s'alloue à chaque cœur de processeur en fonction de la charge applicative. Cette technologie optimisée pour le double cœur accroît la capacité de chaque cœur à accéder aux données de la mémoire cache, réduisant ainsi la latence des données fréquemment utilisées, ce qui améliore les performances.


      Descriptif technique Intel Core i3 6100 - 3.7 GHz - Processeurs Intel Core i3 I3-6100

      Général

      Type de produit Processeur

      Processeur

      Type / Format Intel Core i3 6100 (6ème génération)
      Nombre de coeurs Double cœur
      Nombre de filetages 4 filetages
      Cache 3 Mo
      Détails de la mémoire cache Smart Cache - 3 Mo
      Nbre de processeurs 1
      Fréquence d'horloge 3.7 GHz
      Port de processeur compatible LGA1151 Socket
      Procédé de fabrication 14 nm
      Enveloppe thermique 47 W
      Révision PCI Express 3.0
      Configurations PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
      Nombre de voies PCI Express 16
      Caractéristiques architecturales Technologie SpeedStep améliorée, technologie Hyper-Threading, fonction Execute Disable Bit, technologie de virtualisation Intel, technologie Intel 64, extensions streaming SIMD 4.1, extensions streaming SIMD 4.2, nouvelles instructions Intel AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), technologies de surveillance thermique, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Small Business Advantage

      Graphiques intégrés

      Type Intel HD Graphics 530
      Fréquence de base 350 MHz
      Fréquence dynamique maximum 1.05 GHz
      Taille de mémoire maximale de prise en charge 64 Go
      Résolution maximale prise en charge 4096 x 2304 @ 24 Hz (HDMI), 4096 x 2304 @ 60 Hz (eDP), 4096x2304@60Hz (DP)
      Caractéristiques Intel Clear Video Technology, Intel Clear Video HD Technology, InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Intel Wireless Display (WiDi), Intel Insider, Triple Display Capable

      Divers

      Type d'emballage OEM/Tray

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