

Pâte Thermique, 5.5g avec Toolkit de pâte pour CPU, pâte Thermique pour dissipateur Thermique pour IC/Processeur/CPU/Tout Refroidisseur, Haute Performance à Base de Carbone.[S234] - Marque Générale
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Avis sur Pâte Thermique, 5.5g avec Toolkit de pâte pour CPU, pâte Thermique pour dissipateur Thermique pour IC / Processeur / CPU... - Ventilateur proceseur
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Pâte Thermique, 5.5g avec Toolkit de pâte pour CPU, pâte Thermique pour dissipateur Thermique pour IC/Processeur/CPU/Tout Refroidisseur, Haute Performance à Base de Carbone.[S234]
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Type
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Compatibilité
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Socket 1155
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Compatibilité
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Présentation Pâte Thermique, 5.5g avec Toolkit de pâte pour CPU, pâte Thermique pour dissipateur Thermique pour IC / Processeur / CPU...
- Ventilateur proceseurAPPLICATION SÉCURITAIRE : BSFF est sans métal et non-conducteur, ce qui élimine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au CPU et à la carte VGA.MEILLEUR QUE LE MÉTAL...
MEILLEUR QUE LE MÉTAL LIQUIDE : Il est composé de microparticules de carbone, garantissant une conductivité thermique extrêmement élevée. Ainsi, la chaleur du CPU/GPU est dissipée rapidement et efficacement.
HAUTE DURABILITÉ : La formule de la pâte thermique BSFF Edition présente d'excellentes performances de dissipation de la chaleur des composants et possède la stabilité nécessaire pour pousser le système à ses limites.
EXCELLENTES PERFORMANCES : Contrairement aux adhésifs thermoconducteurs en métal et en silicium, la pâte thermique BSFF ne se compt pas avec le temps. Après l'avoir appliquée, vous n'aurez pas besoin d'en remettre une couche car elle durera au moins 5 ans.
FACILE À APPLIQUER : La pâte thermique BSFF a une consistance idéale et est très facile à utiliser, même pour les débutants.
Détails de conformité du produit
Personne responsable dans l'UE