Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging - Guoli Sun
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Avis sur Thermomechanical Simulation Methodologies For Advanced Semiconductor Packaging de Guoli Sun Format Relié - Livre Technologie
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Présentation Thermomechanical Simulation Methodologies For Advanced Semiconductor Packaging de Guoli Sun Format Relié
- Livre Technologie
Résumé : There is a growing demand for more accurate simulation techniques to address the thermomechanical challenges faced in advanced electronic packaging. This book compiles the latest advancements in thermomechanical simulation methodologies, empowering readers with the knowledge to help optimize electronic package designs.
Sommaire: Shuye Zhang is an associate professor at Harbin Institute of Technology, China. He has been working on electronic packaging areas for 15 years. Currently, he is working on heterogeneous integration, 2.5D packaging, and solder joint reliability.
Détails de conformité du produit
Personne responsable dans l'UE