Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging - Guoli Sun

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Livre Technologie - Guoli Sun - 01/07/2025 - Relié - Langue : Anglais

Auteur(s) : Guoli Sun - Shuye Zhang

Editeur : Institution Of Engineering & Technology

Langue : Anglais

Parution : 01/07/2025

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 199.0

ISBN : 1837241406

Résumé :

There is a growing demand for more accurate simulation techniques to address the thermomechanical challenges faced in advanced electronic packaging. This book compiles the latest advancements in thermomechanical simulation methodologies, empowering readers with the knowledge to help optimize electronic package designs.

...

Sommaire:

Shuye Zhang is an associate professor at Harbin Institute of Technology, China. He has been working on electronic packaging areas for 15 years. Currently, he is working on heterogeneous integration, 2.5D packaging, and solder joint reliability.

...

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