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Intel M50FCP1UR212 serveur barebone Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1 U) - Intel

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      Avis sur Intel M50FCP1UR212 serveur barebone Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1 U) - Réseau

      Note : 0 0 avis sur Intel M50FCP1UR212 serveur barebone Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1 U) - Réseau

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      Présentation Intel M50FCP1UR212 serveur barebone Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1 U)

       - Réseau

      Réseau - Intel
    • Fabricant : Intel


    • Technologie Intel Trusted Execution Technology
      Il s'agit d'un ensemble d'extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu'un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.

      Technologie de virtualisation Intel pour les E/S réparties (VT-d)
      La technologie de virtualisation Intel VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

      Version du TPM
      Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

      Contrôleur BMC intégré avec IPMI
      L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

      Graphiques intégrés
      Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

      Mémoire Intel Optane prise en charge
      La mémoire Intel Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel Optane nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

      Configuration RAID
      RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

      Module de téléadministration Intel - Support
      Le module de téléadministration Intel vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

      Technologie Intel Advanced Management
      La technologie Intel Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

      Intel Total Memory Encryption
      TME ¿ Total Memory Encryption (TME) contribue à protéger les données contre l'exposition par le biais d'attaques physiques sur la mémoire, comme des attaques par démarrage à froid.

      Nb. de liaisons UPI
      Les liaisons Intel Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel QPI.

      Intel Node Manager
      Intel Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

      Pris en charge par la mémoire persistante Intel Optane DC
      La mémoire persistante Intel Optane DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

      Descriptif technique Intel M50FCP1UR212 serveur barebone Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1 U) - Réseau

      Processeur

      Intégré dans le processeur Non
      Carte mère chipset Intel C741
      Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 4677 (Socket E)
      Fabricant de processeur Intel
      Nombre de processeurs pris en charge 2
      Processeurs compatibles Intel® Xeon®

      Mémoire

      Nombre de créneaux DIMM 32
      Types de mémoire pris en charge DDR5-SDRAM
      Mémoire interne maximale 12 To

      Support de stockage

      Nombre d'unités de stockage pris en charge 2
      Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap) Oui
      Nombre de baies 2,5 " 12
      Tailles de disque de stockage pris en charge M.2
      Types de lecteurs de stockage pris en charge SSD
      Niveaux RAID 0, 1, 5, 10
      Facteur de forme SSD M.2

      Connectivité

      Nombre de ports USB 5
      Quantité de Ports USB 2.0 3
      Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
      Nombre de ports série 1
      Nombre de connecteurs SATA 10

      Connecteurs d'extension

      Version des emplacements PCI Express 5.0

      Caractéristiques

      BMC intégré avec IPMI Oui
      Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
      Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 2.0
      Intel® Optane DC Persistent Memory Supported Oui
      Intel Node Manager Oui
      Nombre de liaisons UPI 3
      Fonds de panier soutenir Oui
      Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A002U
      Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G157815L1
      ID ARK 229742

      Caractéristiques spéciales du processeur

      Technologie Advanced Management d'Intel® Oui
      Intel® Remote Support module de gestion Y
      Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation Oui
      Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
      Intel® Optane Memory Ready Oui

      Design

      Type de châssis Rack (1 U)
      Rails de rack Non
      Rack-Friendly conseil d'administration Oui
      Ventilateurs redondants soutenir Oui
      Dissipateur thermique inclus Oui

      Puissance

      Type d'alimentation d'énergie AC
      Alimentation d'énergie 1600 W
      Alimentation redondante (RPS) Oui
      Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 205 W

      Poids et dimensions

      Largeur 767 mm
      Profondeur 438 mm
      Hauteur 43 mm

      Autres caractéristiques

      Configuration CPU (max) 2
      Carte graphique intégrée Non
      Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés) Oui
      Date de lancement Q1'23
      Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1 16
      Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2 24
      Etat Launched
      Configuration RAID prise en charge 0/1/5/10
      Carte prise en charge Intel Server Board M50FCP2SBSTD
      Marché cible Mainstream
      Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3 16

      Détails de conformité du produit

      Consulter les détails de conformité de ce produit (

      Personne responsable dans l'UE

      )
      Le choixNeuf et occasion
      Minimum5% remboursés
      La sécuritéSatisfait ou remboursé
      Le service clientsÀ votre écoute
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