Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology -

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Livre Sciences de la vie et de la terre - 01/06/2024 - Relié - Langue : Anglais

Editeur : Crc Press

Langue : Anglais

Parution : 01/06/2024

Format : Moyen, de 350g à 1kg

Nombre de pages : 464

Expédition : 1011

Dimensions : 24.0 x 16.1 x 2.9

ISBN : 9781032528236

Résumé :
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Biographie:
Chapter 1: Advanced Packaging Landscape for Heterogeneous Integration Chapter 2: Direct Copper Interconnection for Die/Wafer Bonding: Overview Chapter 3: Hybrid Bonding Process Technology Chapter 4: Materials for Hybrif Bonding Chapter 5: Copper Electrodeposition for Advanced Packaging and Hybrid Bonding Chapter 6: Planarization for Advanced Packaging and Hybrid Chapter 7: Permanent and Temporary Wafer Bonding Chapter 8:? Die-to-Wafer Hybrid Bonding for Direct Copper Intercon Chapter 9: Design for Hybrid Bonding and Chiplets Chapter 10: Thermal Modeling and Simulation for Advanced 3DIC Systems Chapter 11:?Characterization, Modeling, and Reliability for Direct Copper Interconnection Chapter 12: Applications of Hybrid Bonding and Chiplets for Heterogeneous Integration...

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