Thermal Computations for Electronics - Ellison, Gordon N.
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Présentation Thermal Computations For Electronics de Ellison, Gordon N. Format Broché
- Livre Technologie
Sommaire:
Introduction. Thermodynamics of airflow. Airflow I: Forced flow in systems. Airflow II: Forced flow in ducts, extrusions, and pin fin arrays. Airflow III: Buoyancy driven draft. Forced convective heat transfer I: Components. Forced convective heat transfer II: Ducts, extrusions, and pin fin arrays. Natural convection heat transfer I: Plates. Natural convection heat transfer II: Heat sinks. Thermal radiation heat transfer. Conduction I: Basics. Conduction II: Spreading resistance. Additional mathematical methods. Appendix i: Physical properties of dry air at atmospheric pressure. Appendix ii: Radiation emissivity at room temperature. Appendix iii: Thermal conductivity of some common electronic packaging materials. Appendix iv: Some properties of Bessel functions. Appendix v: Some properties of the Dirac delta function. Appendix vi: Fourier coefficients for a rectangular source. Appendix vii: Derivation of the Green's function properties for the spreading problem of a rectangular source and substrate - method A. Appendix viii: Derivation of the Green's function properties for the spreading problem of a rectangular source and substrate - method B. Appendix ix: Proof of reciprocity for the steady-state Green's function. Proof of reciprocity for the three-dimensional, time-dependent Green's function. Appendix x: Finned surface to flat plate h conversion. Appendix xi: Some conversion factors. Appendix xii: Altitude effects for fan driven airflow and forced convection cooled enclosures.Appendix xiii: Altitude effects for buoyancy driven airflow and natural convection cooled enclosures. Bibliography. Index.
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